大廈發(fā)光字的薄板接縫的镲接條件與尋常的碳鋼、拉絲不銹鋼厚板的熔接手段具備必定的區(qū)別,這樣大廈發(fā)光字薄板焊接須要滿(mǎn)足的條件是什么呢?下面就由發(fā)光二級(jí)管發(fā)光字廠(chǎng)家來(lái)為大家做詳細(xì)的講述,具體有以下幾點(diǎn):發(fā)光字
1、大廈發(fā)光字薄板镲接方式普遍是應(yīng)用單層熔接,很少是利用多層多熔接的。(對(duì)焊縫有特殊條件者及承力構(gòu)件除外);
2、大廈發(fā)光字薄板的镲接應(yīng)在較小的電流下快速進(jìn)行,而不是在較大的焊接電流下實(shí)現(xiàn),這樣做的主要原因的是:若是在電流過(guò)大時(shí)熔接的話(huà)輕松產(chǎn)生镲接開(kāi)裂的處境。還有就是奧氏體系鋁板焊接時(shí),假如電流過(guò)大,不但會(huì)引起焊縫合金上生成裂縫,并且會(huì)在靠近熔合線(xiàn)的熱影響區(qū)內(nèi)的母材上也會(huì)形成微觀裂縫。自然,對(duì)于電流的使用太大或太小都是不恰當(dāng)?shù)?,因?yàn)槎伎梢允购钢榈姆ㄏ蚪孛孢^(guò)于細(xì)小;另外,樓頂發(fā)光字熔接中的電弧長(zhǎng)度應(yīng)盡也許短些,以免發(fā)生焊穿麻煩。
3.焊條的直徑不宜過(guò)大,尋常不采用直徑在3.2毫米往上的焊條,否則在焊著金屬中宜形成顯著的微裂縫和顯著的氣孔。
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