一、標(biāo)識(shí)字的電鍍概念及意圖

標(biāo)識(shí)字電鍍即是使用電解原理在某些原料表層上鍍上一薄層合金或合金的流程。電鍍時(shí)，鍍層金屬或氣壓不溶性材質(zhì)做陽(yáng)極待鍍的工件做陰極，鍍層合金的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。樓頂發(fā)光字

電鍍的目的是用基材上鍍上金屬鍍層以轉(zhuǎn)變基材表層本質(zhì)。電鍍能加強(qiáng)合金的抗腐蝕性(鍍層金屬多選擇耐腐蝕的合金)、增長(zhǎng)硬度、防止磨耗、升高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性和表面美觀。電鍍能使塑料具有塑料和金屬兩者的特性，比重小，耐腐蝕性能良好，成型簡(jiǎn)便，具備合金光澤和金屬的質(zhì)感，還有導(dǎo)電、導(dǎo)磁和熔接等特征，可以節(jié)省繁雜的機(jī)械制作工序、節(jié)省合金材料，而且好看，裝璜性強(qiáng)，同時(shí)還提高了塑料的機(jī)械堅(jiān)固度。

經(jīng)過(guò)電鍍能在標(biāo)識(shí)制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種性能性的表層層，還能夠修復(fù)磨損和制作失誤的工件。

按照鍍層的不一樣，電鍍可為別為下面幾類(lèi)。

(1)鍍銅:打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力及抗蝕本事。

(2)鍍鎳:打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕實(shí)力及耐磨能力，化學(xué)鎳耐磨本事超出鍍鉻。

(3)鍍金:改善到點(diǎn)銜接阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。

(4)鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于鍍金。

(5)鍍錫鉛:增進(jìn)焊接實(shí)力，但因含鉛，現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫。

二、廣告字的電鍍的工藝流程

標(biāo)識(shí)字電鍍生產(chǎn)的基本流程:(磨光→磨光)一上掛一脫脂除油一水洗一(電解打磨或化學(xué)拋光)一酸洗活化一(預(yù)鍍)電鍍一水洗一后處理一干燥一下掛一包裝。

在盛有電鍍液的渡槽中，進(jìn)行清理和特別預(yù)收拾的待鍍件作為陰極、用電漫金屬制成陽(yáng)極、兩極分別與直流電源的負(fù)極和正極連上。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層勻稱(chēng)、穩(wěn)定、需用含鍍層合金陽(yáng)離子的溶液做電鍍液。電國(guó)液由含有鍍漫金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類(lèi)、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的合金離子在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成合金離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些境況下，如鍍鉻是使用鉛、鉛銻合金制成的不溶液陽(yáng)極，它只起傳遞電子，導(dǎo)通電流的效果。電解液中的鉻離子濃度需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持。電鍍時(shí)，陽(yáng)極材料的質(zhì)地、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都能影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)實(shí)現(xiàn)限制。

出于每批次電鍍的LOGO工件的色彩常常會(huì)有差距，因此要充分預(yù)估工件的數(shù)量。預(yù)估困難時(shí)，也可能按樓層或樓幢為單元進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，或計(jì)劃標(biāo)志款式計(jì)劃時(shí)全部采用統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的部件。垂直連續(xù)電鍍(VCP)是如今初步利用的新型做工，比以前懸吊式電鍍質(zhì)量更佳，也更穩(wěn)定。電鍍生成的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重大來(lái)源，所以標(biāo)志制造商大部分把電鍍工藝發(fā)外制作，電鍍廠也很多遠(yuǎn)離城市。超級(jí)發(fā)光字